美擬再收緊對華半導體設備出口限制 料最快下月公布
國情動向
發布時間： 2023/03/11 13:15
最後更新： 2023/03/11 15:38
美國據報將進一步收緊對華出口半導體製造設備的限制，預計最快下個月公布新措施。
彭博社引述知情人士報道，美國政府正計劃，擴大限制出口半導體生產設備到中國，並已通知當地企業最快下個月公布新措施，包括將要取得特別出口許可的機器數量增加一倍。美國商務部去年10月，要求美國企業出口先進芯片及製造設備到中國前，必須先取得政府許可。
另外，美國將就擴大對華限制，與另外兩個半導體大國荷蘭及日本協調。消息人事透露，即使荷蘭及日本最終推出相對溫和的措施，華府都無意放鬆管制。而荷蘭預計會在今年夏天宣布針對先進芯片設備的出口限制，以確保國家安全。
在北京，外交部曾表示，中方堅決反對將經貿科技問題政治化、工具化。對荷方以行政手段干預限制中荷企業正常經貿往來的行為表示不滿，已向荷方提出交涉。同時，希望荷方秉持客觀公正立場和市場原則，不濫用出口管制措施，維護國際產業鏈供應鏈穩定和自由開放的國際貿易秩序，以及中荷兩國和雙方企業共同利益。
責任編輯：易燕丹
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