美日擬聯手開發先進製程芯片 減少依賴台積電
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發布時間： 2022/05/03 18:21
最後更新： 2022/05/03 18:50
▲ 美日據報將合作生產先進製程芯片，減少依賴台積電。（台積電照片）
美日聯手構建先進的半導體供應鏈，在合作生產2nm製程芯片及防技術外流等問題上據報已接近共識，目的除了與中國競爭，也為了減少對台積電的依賴。
日經新聞報道，日本經濟產業大臣萩生田光一2日出訪美國，會見美商務部長雷蒙多，或共同宣布半導體片合作計畫。在中美對立的背景下，半導體在經濟安全保障上愈來愈重要。出於半導體採購依賴台灣企業等的危機感，兩國決定強化合作。同時，兩國也在研究防止技術洩露的框架，而這主要針對中國。
日本在半導體製造設備、材料方面的仍具優勢，日本東京威力科創（Tokyo Electron）、佳能（Canon）等設備供應商正開發新技術，美國IBM也參與其中。
值得一提的是，日本上世紀九十年代曾主導全球半導體供應，但當前市佔率已縮水至約10％。有說法認為，日本半導體業正是被眼紅的美國和南韓聯手打垮。
責任編輯：陳建錫
